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成都士兰半导体制造有限公司取得封装结构，解决因高温引发的翘曲问题:机械设备制造有限公司
金融界2025年3月18日消息，国家知识信息显示，成都士兰半导体制造有限公司取得一项名为“封装结构”的，授权公告号CN222619755U，申请日期为2024年4月机械设备制造有限公司。摘要
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金融界2025年3月18日消息，国家知识信息显示，成都士兰半导体制造有限公司取得一项名为“封装结构”的，授权公告号CN222619755U，申请日期为2024年4月机械设备制造有限公司。摘要
